电子装备设计技术 (平装) 7560623026,978756062

《电子装备设计技术》系统地介绍了电子装备设计方面的技术理论和实践内容， 主要包括电子元器件的选用和检测，电磁兼容性设计技术，电子设备的接地、 防雷与防静电技术，印制电路板设计技术，焊接技术，电子设备散热设计技术，电子设备组装设计技术，电子设备的调试、检验和例试，电子设计技术标准和文件等内容。 《电子装备设计技术》编写力求内容充实，通俗易懂，注重应用，突出新颖，具有知识面广、实践性强、先进性高、可读性好等特点。《电子装备设计技术》可作为高等学校电类、机电类专业相关课程的教材和工程培训用书，也可作为工程技术人员从事电子产品设计、研制、开发和生产的参考用书。 《电子装备设计技术》为西安电子科技大学出版社出版。 第1章 电子元器件的选用和检测 1.1 电阻 1.1.1 电阻的型号命名及标志方法 1.1.2 电阻的主要技术指标 1.1.3 电阻的结构.特点和应用 1.1.4 电阻的判别.检测与选用 1.1.5 电位器的分类和型号命名 1.1.6 电位器的主要技术指标 1.1.7 电位器的结构.特点和应用 1.1.8 电位器的判别与选用 1.2 电容 1.2.1 电容的型号命名及标志方法 1.2.2 电容的主要技术指标 1.2.3 电容的结构.特点及应用 1.2.4 电容的判别与选用 1.3 电感 1.3.1 电感的型号命名及标志方法 1.3.2 电感的主要技术指标 1.3.3 常用电感的特点及应用 1.3.4 电感的检测与选用 1.4 半导体器件 1.4.1 半导体器件的命名 1.4.2 半导体器件的检测和选用 1.5 半导体集成电路 1.5.1 集成电路的分类 1.5.2 集成电路的型号命名 1.5.3 集成电路的管脚识别 1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用 1.5.5 使用集成电路的注意事项 1.6 表面安装元器件 1.6.1 表面安装元器件的分类 1.6.2 表面安装元件 1.6.3 表面安装器件 1.7 在系统可编程逻辑器件 1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点 1.7.2 典型的可编程逻辑器件 1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件 1.7.4 在系统可编程模拟器件 1.8 电子元器件的选用.检测与筛选 1.8.1 电子元器件的选用 1.8.2 电子元器件的检测与筛选 习题 第2章 电磁兼容性设计技术 2.1 电磁兼容性分析和设计 2.1.1 电磁兼容性设计内容 2.1.2 电磁兼容性设计方法 2.1.3 电磁兼容性设计主要原则 2.1.4 电磁兼容性设计措施 2.2 电磁干扰源及其特性 2.2.1 自然干扰源 2.2.2 人为干扰源 2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法 2.3 电子设备电磁屏蔽设计 2.3.1 概述 2.3.2 电场屏蔽 2.3.3 磁场屏蔽 2.3.4 电磁屏蔽 2.4 电磁兼容测量方法 2.4.1 电磁兼容测量基本概念 2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类 2.4.3 电磁兼容测量方法 习题 第3章 [WB]电子设备的接地.防雷与防静电技术 3.1 电子设备的接地技术 3.1.1 接地系统的实现 3.1.2 克服地线干扰的主要方法 3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法 3.1.4 安全接地 3.1.5 接地系统设计 3.1.6 搭接 3.2 电子设备的防雷技术 3.2.1 雷电活动规律 3.2.2 雷电破坏作用的机理 3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护 3.3 电子设备的静电防护技术 3.3.1 静电的产生 3.3.2 静电的危害 3.3.3 静电的测量 3.3.4 静电放电的防护 习题 第4章 印制电路板设计技术 4.1 印制电路板设计概要 4.1.1 印制电路板设计要求 4.1.2 印制电路基板的选用 4.1.3 印制电路板的版面控制 4.2 印制电路板设计 4.2.1 设计综合考虑 4.2.2 元器件布局和布线原则 4.2.3 孔和焊盘的设计 4.2.4 印制电路导线宽度及间距设计 4.2.5 印制电路板版面设计 4.2.6 印制电路板的互连 4.3 印制电路板其他设计 4.3.1 印制板散热设计 4.3.2 印制电路板地线设计 4.3.3 印制板的防干扰设计 4.3.4 印制电路板的防冲振设计 4.4 印制电路板制板工艺 4.4.1 图纸绘制 4.4.2 印制电路板制作工艺 4.4.3 印制板的生产工艺 4.4.4 印制电路板的检验 4.5 印制电路板制作新技术 4.5.1 印制电路板CAD 4.5.2 印制电路板新发展 4.5.3 印制电路板新产品 4.5.4 印制板制造新方法 4.5.5 印制板制造新设备 习题 第5章 焊接技术 5.1 焊接要求与焊点质量标准 5.1.1 焊接要求 5.1.2 印制板焊接焊点质量标准.. 5.1.3 焊接工艺要求 5.1.4 焊接质量检验 5.2 焊接准备 5.2.1 [WB]印制电路板的可焊性检查及处理 5.2.2 搪锡处理 5.2.3 元器件引线的整型 5.2.4 焊接工具设备及焊料选择 5.2.5 创建良好的工作环境 5.3 焊接机理 5.3.1 焊点形成过程 5.3.2 焊点形成的必要条件 5.4 焊料与焊剂 5.4.1 电子设备焊接所用钎料 5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊对焊料的技术要求 5.4.3 焊剂 5.4.4 阻焊剂 5.5 手工焊接技术 5.5.1 焊接工具 5.5.2 手工焊接技术 5.5.3 手工焊接要点 5.6 浸焊技术 5.6.1 浸焊设计要点 5.6.2 浸焊操作过程 5.7 波峰焊接技术 5.7.1 波峰焊的优势 5.7.2 波峰焊接设计要点 5.7.3 波峰焊接工艺流程 5.7.4 保证焊接质量的关键因素 5.7.5 波峰焊接注意事项 5.8 表面焊接技术 5.8.1 表面安装技术的性能特点 5.8.2 表面安装技术的优势 5.8.3 表面安装技术的关键因素 5.8.4 表面安装技术基础材料 5.8.5 [WB]表面安装印制板设计和制造要点 5.8.6 表面安装工艺流程 5.9 其他连接技术 5.9.1 压接技术 5.9.2 绕接技术 5.9.3 黏接技术 5.9.4 铆接技术 5.10 焊接新设备.新工艺 5.10.1 元件贴片机 5.10.2 电路板自动焊接设备 5.10.3 电路板清洗设备 5.10.4 电路板检验.维修设备 5.10.5 成型与剪切设备 习题 第6章 电子设备散热设计技术 6.1 散热原理 6.1.1 传导换热 6.1.2 对流换热 6.1.3 辐射换热 6.2 电子元器件的散热 6.2.1 温度对元器件的影响 6.2.2 元器件的散热 6.2.3 散热器的选用 6.3 电子设备机内散热 6.3.1 元器件布局散热 6.3.2 电路板安装位置 6.3.3 散热总体布局 6.4 箱体的通风散热 6.4.1 自然散热与强迫散热 6.4.2 机箱的通风散热 习题 第7章 电子设备组装设计技术 7.1 元器件的布局 7.1.1 元器件的布局原则 7.1.2 布局方法和要求 7.2 典型单元的组装与布局 7.2.1 稳压电源的组装与布局 7.2.2 放大器的组装与布局 7.2.3 振荡回路的组装与布局 7.2.4 高频系统的组装与布局 7.3 布线与连线技术 7.3.1 导线的选用 7.3.2 布线应考虑的问题 7.3.3 导线的布线原则 7.4 预加工处理 7.4.1 导线的加工 7.4.2 导线和元器件浸锡 7.4.3 元器件引线成型 7.4.4 线把扎制及电缆加工 7.5 电子设备的总体布局与组装 7.5.1 电子设备组装的结构形式 7.5.2 组装单元的划分 7.5.3 总体布局原则 7.5.4 整机组装工艺 习题 第8章 电子设备的调试.检验和例试 8.1 调试与检测 8.1.1 调试工作的内容 8.1.2 调试工艺文件的编制 8.1.3 调试与检测技术 8.1.4 调试与检测仪器 8.1.5 调试工艺 8.1.6 调试与检测安全 8.1.7 调试技术 8.1.8 样机调试 8.1.9 产品调试 8.1.1 0故障检测方法 8.2 检验 8.2.1 检验的基本方法 8.2.2 验收检验 8.2.3 定型检验和周期检验 8.3 例行试验 8.3.1 环境试验 8.3.2 寿命试验 8.3.3 例行试验过程 习题 第9章 电子设计技术标准和文件 9.1 电子产品的研制阶段 9.2 生产过程中的质量控制 9.2.1 电子产品质量 9.2.2 生产过程中的质量管理 9.3 电子产品的可靠性 9.3.1 影响可靠性的因素 9.3.2 可靠性指标 9.3.3 整机产品的可靠性指标 9.3.4 生产过程中的可靠性保证 9.4 标准与标准化 9.4.1 产品质量标准 9.4.2 ISO9000系列质量标准 9.5 电子产品设计文件 9.5.1 设计文件的编制 9.5.2 工艺文件 9.5.3 电子工程图 9.5.4 产品说明书 9.5.5 产品鉴定文件 习题 参考文献 近年来，两年一届的全国大学生电子设计竞赛，对工科院校学生的创新意识、动手能力、实践技能和综合素质提出了更高的要求和更为严格的考验。竞赛要求学生在短短四天的时间内，根据给定的命题完成从原理图设计，元器件选购，印制电路板的设计制作、焊接、组装、调试，直至论文撰写这一整套设计程序，由此可以证明在校学生掌握电子装备设计技术的重要性。 然而，从目前工科院校学生的实际情况来看，经过电路原理和电子技术相关课程的学习后，虽然他们的理论知识和动手能力有了一定程度的提高，但很多学生对于整个电子装备设计的完整过程了解得还不够清楚，对各环节中涉及的典型技术掌握得还不够透彻，特别是对于理论课程中未涉及到的实际制作过程的处理，还不能很好地把握，学生的电子装备设计和工程能力需要进一步加强。 基于以上各方面的考虑，编者结合多年从事相关课程的教学和科研工作的经验，在参考其他同类书籍的基础上编写了本书。本书按照元器件的选用，印制电路板设计技术，焊接技术，整机的组装、调试、检验和例行试验这一主线展开，对电子装备的设计技术及其新器件、新技术和新设备进行了详尽的说明，系统地介绍了电子装备设计方面的技术理论和实践内容。本书突出工程实践内容，强调工程意识和观念，在各章列举了典型的设计技术和组装工艺，并介绍了具体的操作方法；部分内容配有图例和表格，使内容直观清晰；涉及到计算的部分列出了典型的例题，对题意进行了分析并给出了解题步骤。 建议在本书的使用过程中，结合工程实例和具体实践对象讲解相关的设计原则和技术方法，部分理论内容可让学生自学。 本书由江苏大学电气信息工程学院高平主编，并编写了第1～5章，秦云编写了第6～9章，全书由高平统稿，由西安电子科技大学机电学院贾建援院长主审。在本书的编写过程中，江苏大学电气学院的领导和相关老师给予了极大的支持，并提出了宝贵的建议，在此一并表示感谢！ 插图： 2.减小导线之间的耦合 最常见的改善电磁兼容性的措施之一，就是要尽量减小设备电路的内部导线之间或各种部件间连接导线之间的耦合。为了减小导线之间的耦合，最为有效的办法就是对导线进行屏蔽，但在进行导线屏蔽时，屏蔽接地的方式非常重要。 屏蔽接地的方式主要有以下几种： （1）信号线与屏蔽相接，但与地隔离。这种情况对电容耦合的屏蔽效果却很差。 （2）采用导线扭绞的方式达到屏蔽作用。当两根导线扭绞起来时，两导线中的感生电动势恰好相反，可以抵消大部分干扰，此时两端都接地的情况对电磁干扰的敏感程度就比一端接地的情况严重。 （3）将两根导线扭绞之后再加上同轴导体屏蔽，则能够获得最大的屏蔽效果，这种方式也是实际上广泛采用的综合方法。在这种情况中，尽量达到对称是减少各种部件连接导线之间耦合的有效措施，要求两根导线及所有连接在它们上面的电路具有相同的阻抗，此时回路中的干扰电流将等于零，而且与耦合的性质无关。 由于导线很多，不可能屏蔽每一对导线，必然会产生干扰。这种干扰与干扰源的性质、干扰源与被干扰器件或设备之间耦合的性质有关，应采用分组的方法削弱成束导线产生的干扰。首先把承载大功率的与干扰源有关的导线与对电磁干扰敏感的设备有关的导线分开编组，然后再把每一组的导线组成束。 进行布线时，应将强信号导线离开弱信号电路导线单独布置或两者垂直布置；将对干扰敏感的元件避开干扰源或采取立体交叉的方式；互不影响的兼容设备可以放在一起，不敏感的元件和不产生干扰的元件安排在感应源和感受器之间，构成去耦屏障。

ISBN	7560623026,978756062
出版社	西安电子科技大学出版社
作者	高平
尺寸	16