电子设计制作完全指导 [平装] 9787122045188

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《电子设计制作完全指导》系统介绍了电子设计制作技术的知识,详尽说明电子线路设计、仪器使用、电子元器件选用、印制电路板设计、焊接、组装、调试、检验和例试、电子技术文件和标准等从设计到制作再到文件建立的全过程,包括大量实例。 《电子设计制作完全指导》编写力求内容充实,强化应用,注重实践,可作为工程技术人员从事电子产品设计、研制、开发和生产的参考。
编辑推荐
《电子设计制作完全指导》可作为高等学校相关课程的教材或企业培训的指导用书。
目录
第1章 电子线路设计方法 1.1 电子系统设计基础 1.1.1 电子系统的研发过程 1.1.2 电子系统设计的基本原则 1.1.3 电子系统设计的要求和流程 1.1.4 电子系统设计方案的选择 1.1.5 电子系统设计报告的撰写 1.2 模拟系统设计方法 1.2.1 模拟系统设计步骤 1.2.2 模拟系统设计方法 1.2.3 模拟电路的布局与布线技术 1.3 数字系统设计方法 1.3.1 数字系统的组成 1.3.2 数字系统设计步骤 1.3.3 数字系统的设计方法 1.3.4 系统设计与仿真技术 1.4 现代电子设计方法 1.5 常用测量及分析方法 1.5.1 电子测量的内容与特点 1.5.2 电子测量的常用方法 1.5.3 电子电路基本参数的测试方法 第2章 典型仪器使用 2.1 万用表的使用 2.1.1 指针式万用表的测量原理 2.1.2 指针式万用表的使用技巧 2.1.3 数字万用表的使用方法 2.2 示波器的使用 2.2.1 模拟双踪示波器工作原理 2.2.2 模拟双踪示波器的使用 2.2.3 数字存储示波器的使用 2.2.4 数字存储示波器的应用实例 2.3 信号发生器 2.3.1 主要技术指标 2.3.2 面板功能说明 2.3.3 信号发生器工作原理 2.3.4 信号发生器使用说明 2.4 多用表 2.4.1 仪器说明 2.4.2 多用表的基本测量 2.5 LRC电桥的使用 2.5.1 仪器说明 2.5.2 操作说明 2.5.3 使用技巧 第3章 元器件选用和检测 3.1 电子元器件的检测和选用 3.1.1 电子元器件的选用 3.1.2 电子元器件的检测和筛选 3.2 电阻器的使用 3.2.1 电阻器的型号命名 3.2.2 电阻器的标志方法 3.2.3 电阻器的优先数系 3.2.4 电阻器的主要技术指标 3.2.5 常用电阻器的特点和应用 3.2.6 电阻器的判别与选用 3.2.7 电位器的型号命名 3.2.8 电位器的主要技术指标 3.2.9 常用电位器的结构、特点和应用 3.2.10 电位器的判别与选用 3.3 电容器的使用 3.3.1 电容器的型号命名 3.3.2 电容器的标志方法 3.3.3 电容器的主要技术指标 3.3.4 常用电容器的特点及应用 3.3.5 电容器的判别与选用 3.4 电感器 3.4.1 电感器的标志方法 3.4.2 电感器的主要技术指标 3.4.3 常用电感器的特点及应用 3.4.4 电感器的检测与选用 3.5 半导体分立器件 3.5.1 半导体器件的型号命名 3.5.2 二极管的检测和选用 3.5.3 稳压二极管的检测与选用 3.5.4 晶体三极管的检测与选用 3.5.5 场效应管的检测与选用 3.5.6 单结晶体管的检测与选用 3.5.7 晶闸管的检测与选用 3.5.8 光电器件的检测与选用 3.6 半导体集成电路 3.6.1 集成电路的分类 3.6.2 集成电路的型号命名 3.6.3 集成电路的引脚识别 3.6.4 集成电路的封装特点及应用 3.6.5 集成电路使用注意事项 3.7 表面安装元器件的使用 3.7.1 表面安装元器件的分类 3.7.2 表面安装元件 3.7.3 表面安装器件 第4章 电子线路设计仿真 4.1 电路仿真软件的使用 4.1.1 EWB的组成和特点 4.1.2 EWB的菜单 4.1.3 元器件和仪器的调用 4.2 印制电路板设计软件的使用 4.2.1 Protel 99 SE的结构体系 4.2.2 Protel 99 SE的基本操作 4.2.3 原理图设计 4.2.4 印制电路板设计 第5章 印制电路板设计制作 5.1 面包板和通用板 5.1.1 面包板和通用板的结构 5.1.2 面包板和通用板的使用 5.2 印制电路板的设计 5.2.1 印制电路板设计要求 5.2.2 印制电路板的选用 5.2.3 印制电路板设计 5.2.4 孔和焊盘的设计 5.2.5 印制电路导线宽度及间距设计 5.2.6 印制电路板版面设计 5.2.7 印制电路板的互连 5.2.8 印制电路板地线设计 5.3 印制电路板的制作 5.3.1 印制板图纸绘制 5.3.2 印制电路板的制作 5.3.3 印制电路板的加工 5.3.4 印制电路板的检验 5.4 印制板制作设备的使用 5.4.1 印制板快速制作系统 5.4.2 快速转印机的使用 5.4.3 快速腐蚀箱的使用 5.4.4 视频高速钻机的使用 5.4.5 印制板制作操作规程 第6章 焊接及其他连接技术 6.1 电路板焊接技术 6.1.1 焊接前的准备 6.1.2 焊接机理和焊接过程 6.1.3 焊接质量检验 6.2 焊料与焊剂的使用 6.2.1 焊料的使用 6.2.2 焊剂的使用 6.2.3 阻焊剂的使用 6.3 焊接质量与缺陷控制 6.3.1 电路装联质量标准 6.3.2 焊接基本要求 6.3.3 焊点形成的必要条件 6.3.4 合格焊点标准 6.3.5 不合格焊点 6.4 手工焊接技术和技巧 6.4.1 焊接工具 6.4.2 手工焊接技术 6.4.3 手工焊接要点 6.5 浸焊技术 6.5.1 浸焊设计要点 6.5.2 浸焊操作过程 6.6 波峰焊接技术 6.6.1 波峰焊的优越性 6.6.2 波峰焊接设计要点 6.6.3 波峰焊接工艺流程 6.6.4 保证焊接质量的关键因素 6.6.5 波峰焊接注意事项 6.7 表面焊接技术 6.7.1 表面安装技术的性能特点 6.7.2 表面安装技术的优越性 6.7.3 表面安装技术的关键因素 6.7.4 表面安装印制板设计和 制造要点 6.7.5 表面安装工艺流程 6.8 其他连接技术 6.8.1 压接技术 6.8.2 绕接技术 6.8.3 粘接技术 6.8.4 铆接技术 第7章 组装技术与技巧 7.1 元器件布局技巧 7.1.1 元器件的布局原则 7.1.2 布局方法和要求 7.2 典型电路单元的组装与布局 7.2.1 稳压电源的组装与布局 7.2.2 放大器的组装与布局 7.2.3 振荡回路的组装与布局 7.2.4 高频系统的组装与布局 7.3 布线和连线技术 7.3.1 导线的选用 7.3.2 布线应考虑的问题 7.3.3 导线的布线原则 7.4 导线的处理技术 7.4.1 导线的加工技术 7.4.2 导线和元器件浸锡 7.4.3 元器件引线的成型 7.4.4 线缆的扎制及加工 7.5 电子设备的布局与组装 7.5.1 电子设备的组装结构 7.5.2 组装单元的划分 7.5.3 整机布局原则 7.5.4 整机组装工艺 第8章 整机安装与调试 8.1 整机的安装与调试 8.1.1 整机的安装 8.1.2 调试与检测 8.2 整机调试与检测技术 8.2.1 调试与检测仪器的使用 8.2.2 调试工艺 8.2.3 调试与检测安全 8.2.4 调试技术 8.2.5 样机调试 8.2.6 产品调试 8.2.7 故障检测方法 8.3 电子设备的检验 8.3.1 检验基本方法 8.3.2 验收检验 8.4 电子产品设计文件 8.4.1 设计文件的编制 8.4.2 电子工程图纸 参考文献
序言
电子设计技术在各个领域的应用越来越广泛,地位越来越重要,为各个领域的进步和发展提供了保障。一个完整的设计,不仅要有设计完善的电路原理图,还要有制作各个环节的有效性作为保障。印制电路板中元器件的布局和布线,元器件的可靠性、焊接的可靠性、整机安装的合理性、调试的严密性、各环节的检验质量都将直接影响电子设计的制作质量。在电子产品设计研制成功后,系统还需进行一系列的例行试验,还需建立一整套的安装、焊接、调试文件,这些文件的完善和合理化,将决定生产过程的质量,进而决定产品质量。 本书按照电子线路设计方法、典型仪器的使用技巧、元器件的选用和检测技巧、电子线路仿真设计技术、印制电路板设计制作、焊接技术与技巧、组装技术与技巧、整机安装与调试等内容展开论述,反映了电子系统设计的全过程。力图给工程设计人员一个清晰明了的设计脉络,掌握从电路设计、印制板设计制作、元器件选购、安装、焊接、调试等全过程的技术。 本书力求内容充实,注重实践,通俗易懂,具有系统性、实用性、新颖性、先进性等特点。系统性主要表现在全书系统详尽地介绍了电子设计制作的全过程,每一设计环节的内容都很全面;实用性主要表现在EWB仿真方法的运用和典型仪器设备的使用,通过仿真完善电路设计,避免器件的损坏和设计成本的提高,掌握了典型仪器的使用,工程技术人员就可以得心应手地进行测试;新颖性主要表现在运用了现代设计方法,介绍了新型仪器和设备的使用;先进性主要表现在设计方法和设计理念,以及先进的器件和设备应用等方面。 全书编写过程中融入了编者从事工程设计的实践经验,对电子设计制作过程中容易出现问题的部分做了详尽说明和提示,力图使设计人员在设计过程中少走弯路。 本书由江苏大学电气信息工程学院高平主编,傅海军副主编,秦云、李长杰、殷春芳、许波参加编写,由江苏大学李金伴教授主审。 鉴于编者水平有限,书中难免有疏漏之处,敬请广大读者批评指正。 编者
后记
电子设计技术在各个领域的应用越来越广泛,地位越来越重要,为各个领域的进步和发展提供了保障。一个完整的设计,不仅要有设计完善的电路原理图,还要有制作各个环节的有效性作为保障。印制电路板中元器件的布局和布线,元器件的可靠性、焊接的可靠性、整机安装的合理性、调试的严密性、各环节的检验质量都将直接影响电子设计的制作质量。在电子产品设计研制成功后,系统还需进行一系列的例行试验,还需建立一整套的安装、焊接、调试文件,这些文件的完善和合理化,将决定生产过程的质量,进而决定产品质量。 本书按照电子线路设计方法、典型仪器的使用技巧、元器件的选用和检测技巧、电子线路仿真设计技术、印制电路板设计制作、焊接技术与技巧、组装技术与技巧、整机安装与调试等内容展开论述,反映了电子系统设计的全过程。力图给工程设计人员一个清晰明了的设计脉络,掌握从电路设计、印制板设计制作、元器件选购、安装、焊接、调试等全过程的技术。 本书力求内容充实,注重实践,通俗易懂,具有系统性、实用性、新颖性、先进性等特点。系统性主要表现在全书系统详尽地介绍了电子设计制作的全过程,每一设计环节的内容都很全面;实用性主要表现在EWB仿真方法的运用和典型仪器设备的使用,通过仿真完善电路设计,避免器件的损坏和设计成本的提高,掌握了典型仪器的使用,工程技术人员就可以得心应手地进行测试;新颖性主要表现在运用了现代设计方法,介绍了新型仪器和设备的使用;先进性主要表现在设计方法和设计理念,以及先进的器件和设备应用等方面。 全书编写过程中融入了编者从事工程设计的实践经验,对电子设计制作过程中容易出现问题的部分做了详尽说明和提示,力图使设计人员在设计过程中少走弯路。 本书由江苏大学电气信息工程学院高平主编,傅海军副主编,秦云、李长杰、殷春芳、许波参加编写,由江苏大学李金伴教授主审。 鉴于编者水平有限,书中难免有疏漏之处,敬请广大读者批评指正。
文摘
插图: 第2章 典型仪器使用在电子系统的设计制作过程中,无论是进行电子元器件的检测,还是进行电路或整机的调试,对于故障现象的分析和测量数据的把握,都需要使用各种相关的仪器仪表进行测试和检查,显示测试数据或波形,以判断所设计的电子产品的功能是否满足性能指标要求,从而提高电子设计制作的质量和效率。 电子设计制作中的常用仪器包括万用表、示波器、信号发生器、交流毫伏表等,还包括台式多用表、LRC电桥、频谱分析仪、逻辑分析仪、失真度测试仪等通用或专用仪器,除此以外,随着现代电子技术的发展,出现了虚拟仪器技术,可以通过插卡的方式在一台虚拟仪器上集成信号发生器、数字万用表、示波器、逻辑分析仪等多种功能。 因此,各类仪器的使用在电子系统的设计制作和调试过程中起着非常重要的作用。掌握各类典型仪器的使用方法和技巧,对于从事电子产品设计和生产的工程技术人员意义重大,可以有效地提高产品的质量,提升技术人员的水平。万用表的使用 万用表又称多用表,具有多用途、多量程、体积小、便于携带等特点。常用的万用表包括指针式万用表和数字式万用表两种,模拟指针式万用表测量时,指针的偏转与被测量保持对应关系,测量结果根据量程和指针读数确定;数字式万用表测量时,以数字形式显示被测量,测量结果根据屏幕显示直接读取。 两种万用表各有特点和优势,指针式万用表可以反映被测量的连续变化过程和变化趋势,比较直观地观察动态过程,但读数不够精确;数字式万用表具有读数精确、精度和灵敏度高、测量功能齐全等特点,但在测量动态过程时,数字跳跃,不能连续反映被测量的动态变化过程。使用时,可根据不同要求选择使用指针式或数字式万用表。
ISBN9787122045188
出版社化学工业出版社
尺寸16