电子整机装配工艺 [平装] 712104661X,978712104

《电子整机装配工艺》是职业院校电子信息类专业系列教材之一。本教材的编写遵循“理论够用，实践为重”的原则。全书共分10章，前9章为理论知识，内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证，每章后有小结和习题；第10章为各知识点的实训项目。 《电子整机装配工艺》是全国中等职业教育教材审定委员会审定。 第1章 电子元器件 1.1 常用电子元器件简介 1.1.1 电阻器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器 1.1.4 半导体分立器件 1.1.5 集成电路 1.1.6 光电器件 1.1.7 电声器件 1.1.8 电磁元件 1.1.9 机电元件 1.2 电子元器件的检验和筛选 1.2.1 外观质量检验 1.2.2 电气性能使用筛选 1.3 本章小结 1.4 思考与习题 第2章 常用材料和工具 2.1 常用导线与绝缘材料 2.1.1 导线 2.1.2 绝缘材料 2.2 覆铜板 2.2.1 覆铜板的组成与制造 2.2.2 覆铜板的技术指标和性能特点 2.3 其他常用材料 2.3.1 磁性材料 2.3.2 黏合剂 2.3.3 静电防护材料和设备 2.3.4 电子安装小配件 2.4 常用装接工具 2.4.1 装配工具 2.4.2 焊接工具 2.5 本章小结 2.6 思考与习题 第3章 表面安装技术 3.1 概述 3.1.1 SMT的发展过程 3.1.2 SMT技术的特点 3.2 SMT工艺的生产材料 3.2.1 膏状焊料 3.2.2 无铅焊料 3.2.3 助焊剂 3.2.4 黏合剂 3.3 表面安装元器件 3.3.1 表面安装元器件的种类和规格 3.3.2 表面安装元器件的极性识别 3.3.3 使用表面安装元器件的注意事项 3.4 SMT电路板组装方案和装配焊接设备 3.4.1 SMT电路板组装方案 3.4.2 SMT电路板装配焊接设备 3.5 本章小结 3.6 思考与习题3 第4章 印制电路板的设计与制作 4.1 概述 4.1.1 印制电路板的作用 4.1.2 印制电路板的种类 4.2 印制电路板的设计 4.2.1 印制电路板的设计目标 4.2.2 印制电路板的设计步骤 4.2.3 印制电路板的设计要求 4.2.4 SMT印制电路板的设计 4.2.5 印制电路板CAD/EDA软件简介 4.3 印制电路板的制造工艺 4.3.1 印制电路板的制造工艺流程 4.3.2 手工自制印制电路板的方法 4.4 本章小结 4.5 思考与习题4 第5章 焊接工艺 5.1 焊接材料 5.1.1 焊料 5.1.2 助焊剂 5.1.3 阻焊剂 5.2 焊接的基本知识 5.2.1 概述 5.2.2 锡焊机理 5.2.3 锡焊焊点的形成过程和条件 5.3 手工焊接 5.3.1 手工焊接方法 5.3.2 手工焊接技巧 5.3.3 拆焊 5.3.4 焊点质量及检查 5.3.5 SMT元器件的手工焊接 5.4 电子工业自动化焊接技术 5.4.1 浸焊 5.4.2 波峰焊 5.4.3 再流焊 5.5 本章小结 5.6 思考与习题5 第6章 整机装配工艺 6.1 整机装配工艺概述 6.1.1 整机装配的内容与特点 6.1.2 整机装配的基本要求 6.1.3 整机装配工艺过程 6.2 整机装配的准备工序 6.2.1 元器件的引线成型 6.2.2 导线的加工 6.3 部件的装配工艺 6.3.1 印制电路板的组装 6.3.2 面板、机壳的装配 6.3.3 其他部件的装配 6.4 整机总装工艺 6.4.1 整机总装的特点 6.4.2 整机总装的工艺流程 6.4.3 整机总装的工艺原则及基本要求 6.4.4 总装接线工艺 6.5 整机包装 6.5.1 产品包装分类 6.5.2 包装材料和要求 6.5.3 整机包装的工艺与注意事项 6.6 其他连接 6.6.1 压接 6.6.2 绕接 6.6.3 粘接 6.6.4 铆接 6.6.5 螺纹连接 6.7 本章小结 6.8 思考与习题6 第7章 整机调试与检验 7.1 整机调试 7.1.1 调试工作的内容、程序和要求 7.1.2 调试仪器的选择和使用 7.1.3 在线检测（ICT） 7.1.4 调试举例 7.1.5 调试的安全措施 7.2 整机检验 7.2.1 检验概述 7.2.2 检验的分类 7.3 电磁兼容技术 7.3.1 电磁干扰 7.3.2 电磁屏蔽 7.4 本章小结 7.5 思考与习题7 第8章 电子产品的技术文件 8.1 概述 8.1.1 技术文件的分类和编写要求 8.1.2 技术文件的标准化要求 8.2 设计文件 8.2.1 设计文件的编号及组成 8.2.2 常用设计文件的介绍 8.3 工艺文件 8.3.1 工艺文件的分类 8.3.2 工艺文件的编制 8.3.3 常用工艺文件简介 8.4 本章小结 8.5 思考与习题8 第9章 产品认证和体系认证 9.1 概述 9.1.1 认证的概念及含义 9.1.2 认证的类别 9.2 产品认证 9.2.1 产品认证概况 9.2.2 中国强制认证（3C） 9.2.3 国外产品认证 9.3 体系认证 9.3.1 ISO9000体系认证 9.3.2 ISO10体系认证 9.3.3 OHSAS18000体系认证 9.3.4 ISO9000、ISO10与OHSAS18000体系的结合 9.4 本章小结 9.5 思考与习题9 第10章 实训项目 实训项目1 电阻器、电位器的识别与测试 实训项目2 电容器的识别与测试 实训项目3 常用半导体器件的测试 实训项目4 分立元器件的焊接 实训项目5 集成电路的焊接 实训项目6 特殊元器件的焊接 实训项目7 元器件的拆焊 实训项目8 电线、电缆线的加工 实训项目9 由简单电子产品印制电路图绘出电原理图（驳图） 实训项目10 单面印制电路板的手工制作 实训项目11 组装直流稳压电源 实训项目12 整机选装 *实训项目13 参观电子企业，熟悉整机生产工艺流程 参考文献 版权页： 插图： （1）表面扩散 结晶组织与空间交界处的原子，总是易于在结晶表面流动。可认为这与金属表面正引力作用有关。因此，熔化焊料的原子沿着被焊金属结晶表面的扩散叫做表面扩散。表面扩散可以看成是金属晶粒形核长大时发生的一种表面现象，也可以认为是金属原子沿着结晶表面移动的现象，是宏观上晶核长大的主要动力。当气态金属原子在固体表面上凝结时，撞到固体表面上的原子就会沿着表面自由扩散，最后附着在结晶晶格的稳定位置上。这种情况下的原子移动，也称为表面扩散。一般认为，这时扩散活动的能量是比较小的。如前如述，表面扩散也分为自扩散和化学扩散两种。 用锡一铅系列焊料焊接铁、铜、银、镍等金属时，锡在其表面有选择地扩散，由于铅使表面张力下降，还会促进扩散。这种扩散也属表面扩散。 （2）晶界扩散 液态金属原子由于具有较高的动能，沿着固体金属内部的晶粒边界，快速向纵深扩展，即晶界扩散。与异种金属原子间的晶内扩散相比，晶界扩散是比较容易发生的。另外，在温度比较低的情况下，同后面说到的晶内扩散相比，晶界扩散容易产生，而且其扩散速度也比较快。 一般来说，晶界扩散的活化能量可比晶内扩散的活化能量小，但是，在高温情况下，活化能量的作用不占主导地位，所以晶界扩散和晶内扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散，活化能量的大小成为主要因素，这时晶界扩散非常显著，而晶内扩散减少，所以看起来只有晶界扩散产生。 用锡一铅焊料焊铜时，锡在铜中既有晶界扩散，又有晶内扩散。另外，越是晶界多的金属，即金属的晶粒越小，越易于结合，机械强度也就越高。由于晶界原子排列紊乱，又有空穴（空穴移动），所以极易溶解熔化的金属，特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属，由于出现了再结晶、孪晶，晶粒长大，所以很难扩散（经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理）。为了易于焊接起见，加工后的母材的晶粒越小越好。 （3）晶内扩散 熔化的焊料扩散到晶粒中的过程叫做晶内扩散或体扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许的固溶度，就会产生像铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。 （4）选择扩散 用两种以上的金属元素组成的焊料焊接时，其中某一种金属元素先扩散，或者只有某一种金属元素扩散，其他金属元素根本不扩散，这种扩散叫做选择扩散。前面所说的扩散，都是以熔化金属向母材中的扩散现象作为分类依据的。这里所讲的扩散，是指熔化金属自身的扩散方式。 当用锡一铅焊料焊接某金属时，焊料成分中的锡向固体金属中扩散，而铅不扩散，这就是选择扩散。因此在合金层靠焊料的一侧，在显微镜下观察金相，可看到一层薄薄的黑色带状，这就是富铅层。钎焊紫铜和黄铜时也同样有这种扩散。