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《高等学交"十三五"规划教材·应用型人才培养:电子工艺装配技术基础》内容充实、详略得当、实用性强，可作为各类理工科学生电子实践课的教材，亦可作为科技创新实践、课程设计、毕业实践、电子竞赛的实用指导书，同时也可作为职业教育、技术培训及相关专业技术人员和电子爱好者的参考用书。
目录
第1章安全用电
1.1触电
1.2安全防护
1.3触电急救方法
第2章常用电子元器件
2.1电阻器
2.2电容器
2.3电感器
2.4二极管
2.5三极管
2.6集成电路
第3章焊接技术
3.1焊接的基本知识
3.2焊接材料与工具
3.3手工焊接技术
3.4手工拆焊
3.5实用焊接工艺
3.6工业生产中的焊接技术
第4章常用电子仪器仪表
4.1指针式万用表的使用与原理
4.2数字型万用表
4.3双踪示波器
4.4晶体管特性图示仪
4.5函数信号发生器
第5章表面安装技术
5.1SMT技术的发展过程
5.2表面装配元器件
5.3表面安装材料
5.4SMT安装工艺
5.5SMT生产线主要设备
第6章印制电路板的设计和制作
6.1印制电路板基础知识
6.2印制电路板的设计
6.3印制电路板的制作
6.4手工印制电路板
6.5印制电路板的发展
6.6印制电路板的计算机辅助设计
第7章实习电子产品
7.1迷你音响
7.2晶体管外差式收音机
7.3调频调幅收音机
7.4MF47型万用表
7.5DT830D数字万用表
7.6电视机装配
参考文献
文摘
版权页：
3.3.4 焊点质量检查
焊点质量直接关系着电子产品的稳定性与可靠性。对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一步就是避免虚焊。
1.虚焊产生的原因及危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大的隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段时间内，尚可保持接触，因此不容易被发现。但在温度、湿度和震动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至导致焊点脱落，使电路完全不能正常工作。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不好或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
2.焊点的质量要求与检查
焊接点的质量检验标准：
（1）可靠的电气性能。一个良好的焊接点应是焊料与被焊金属物表面互相扩散，形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆积在被焊金属表面。如果焊锡只是简单的堆积在焊件的表面或只有少部分焊接，那么，在最初的测试工作中，焊点能实现一定的电器连接，但随着工作环境和时间的推移，会造成接触层氧化而出现脱离现象，导致电路产生间歇通断或者完全不工作。所以焊点质量良好，才能保证良好的导电性。
（2）足够的机械强度。为保证被焊件在受到振动或冲击时不致松动、脱离，要求焊点要有足够的机械强度。
《高等学交"十三五"规划教材·应用型人才培养:电子工艺装配技术基础》内容充实、详略得当、实用性强，可作为各类理工科学生电子实践课的教材，亦可作为科技创新实践、课程设计、毕业实践、电子竞赛的实用指导书，同时也可作为职业教育、技术培训及相关专业技术人员和电子爱好者的参考用书。
目录
第1章安全用电
1.1触电
1.2安全防护
1.3触电急救方法
第2章常用电子元器件
2.1电阻器
2.2电容器
2.3电感器
2.4二极管
2.5三极管
2.6集成电路
第3章焊接技术
3.1焊接的基本知识
3.2焊接材料与工具
3.3手工焊接技术
3.4手工拆焊
3.5实用焊接工艺
3.6工业生产中的焊接技术
第4章常用电子仪器仪表
4.1指针式万用表的使用与原理
4.2数字型万用表
4.3双踪示波器
4.4晶体管特性图示仪
4.5函数信号发生器
第5章表面安装技术
5.1SMT技术的发展过程
5.2表面装配元器件
5.3表面安装材料
5.4SMT安装工艺
5.5SMT生产线主要设备
第6章印制电路板的设计和制作
6.1印制电路板基础知识
6.2印制电路板的设计
6.3印制电路板的制作
6.4手工印制电路板
6.5印制电路板的发展
6.6印制电路板的计算机辅助设计
第7章实习电子产品
7.1迷你音响
7.2晶体管外差式收音机
7.3调频调幅收音机
7.4MF47型万用表
7.5DT830D数字万用表
7.6电视机装配
参考文献
文摘
版权页：
3.3.4 焊点质量检查
焊点质量直接关系着电子产品的稳定性与可靠性。对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一步就是避免虚焊。
1.虚焊产生的原因及危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大的隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段时间内，尚可保持接触，因此不容易被发现。但在温度、湿度和震动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至导致焊点脱落，使电路完全不能正常工作。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不好或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
2.焊点的质量要求与检查
焊接点的质量检验标准：
（1）可靠的电气性能。一个良好的焊接点应是焊料与被焊金属物表面互相扩散，形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆积在被焊金属表面。如果焊锡只是简单的堆积在焊件的表面或只有少部分焊接，那么，在最初的测试工作中，焊点能实现一定的电器连接，但随着工作环境和时间的推移，会造成接触层氧化而出现脱离现象，导致电路产生间歇通断或者完全不工作。所以焊点质量良好，才能保证良好的导电性。
（2）足够的机械强度。为保证被焊件在受到振动或冲击时不致松动、脱离，要求焊点要有足够的机械强度。
| ISBN | 9787561247709 |
|---|---|
| 出版社 | 西北工业大学出版社 |
| 作者 | 焦库 |
| 尺寸 | 16 |