作者简介
张为民，大学毕业后分配到电子54研究所的前身－电子第17研究所从事工艺技术工作；1989年起担任电子第54研究所工艺研究室副主任；1991年起担任电子第54研究所工艺研究室主任；2004年8月起开始不担任行政工作，主要从事技术研究工作。
目录
第一篇概论
第1章军 用电子产品及其工艺技术 2
1.1军 用电子产品 2
1.1.1综合电子信息系统 2
1.1.2军事电子装备 2
1.1.3电子元器件及信息功能材料 3
1.2军工电子工艺技术的内涵与特点 5
1.2.1军工电子工艺技术的内涵 5
1.2.2军工电子工艺技术的特点 5
1.3军工电子工艺技术的地位和作用 7
1.3.1军工电子工艺技术的地位 7
1.3.2军工电子工艺技术的作用 8
1.4军工电子工艺技术的发展历程 10
参考文献 12
第2章军工电子工艺技术体系 13
2.1概述 13
2.1.1军工电子工艺技术体系图 13
2.1.2军工电子工艺技术关系 13
2.2军工电子工艺技术体系构成 13
2.2.1信息功能材料制造工艺技术 16
2.2.2电子元器件制造工艺技术 16
2.2.3电气互联技术 17
2.2.4电子整机制造工艺技术 19
2.2.5共用技术 22
参考文献 22
第二篇工艺技术在军事电子典型装备中的应用
第3章典型电子装备制造工艺应用 24
3.1雷达制造工艺 24
3.1.1雷达及其基本组成 24
3.1.2雷达装备工艺技术体系 25
3.1.3雷达关键工艺 27
3.2电子战装备制造工艺 32
3.2.1电子战装备及其基本组成 32
3.2.2电子战装备工艺技术体系 33
3.2.3电子战装备关键工艺 35
3.3通信装备制造工艺 43
3.3.1通信装备及其基本组成 43
3.3.2通信装备工艺技术体系 44
3.3.3通信装备关键工艺 44
3.4导航装备制造工艺 50
3.4.1导航装备及其基本组成 50
3.4.2导航装备工艺技术体系 52
3.4.3导航装备关键工艺 54
3.5数据链装备制造工艺 57
3.5.1数据链装备及其基本组成 57
3.5.2数据链装备工艺技术体系 58
3.5.3数据链装备关键工艺 60
3.6综合电子信息系统制造工艺 61
3.6.1综合电子信息系统及其基本组成 61
3.6.2综合电子信息系统工艺技术体系 62
3.6.3综合电子信息系统关键工艺 64
参考文献 68
第4章典型电子元器件制造工艺应用 70
4.1微电子器件制造工艺 70
4.1.1微电子器件及其特点 70
4.1.2微电子器件制造工艺流程 76
4.1.3微电子器件制造工艺技术体系 78
4.1.4微电子器件制造关键工艺 78
4.2光电子器件制造工艺 85
4.2.1光电子器件及其特点 85
4.2.2光电子器件制造工艺流程 89
4.2.3光电子器件制造工艺技术体系 95
4.2.4光电子器件制造关键工艺 97
4.3真空电子器件制造工艺 100
4.3.1真空电子器件及其特点 100
4.3.2真空电子器件制造工艺流程 102
4.3.3真空电子器件制造工艺技术体系 104
4.3.4真空电子器件制造关键工艺 106
4.4MEMS器件制造工艺 107
4.4.1MEMS器件及其特点 107
4.4.2MEMS器件制造工艺流程 110
4.4.3MEMS器件制造工艺技术体系 113
4.4.4MEMS器件制造关键工艺 114
4.5物理电源制造工艺 115
4.5.1物理电源及其特点 115
4.5.2物理电源制造工艺流程 116
4.5.3物理电源制造工艺技术体系 117
4.5.4物理电源制造关键工艺 118
4.6传感器制造工艺 118
4.6.1传感器及其特点 118
4.6.2传感器制造工艺流程 121
4.6.3传感器制造工艺技术体系 123
4.6.4传感器制造关键工艺 123
4.7微系统集成制造工艺 124
4.7.1微系统集成制造及其特点 124
4.7.2微系统集成制造工艺流程 127
4.7.3微系统集成制造工艺技术体系 129
4.7.4微系统集成制造关键工艺 130
参考文献 132
第三篇信息功能材料制造工艺技术
第5章信息功能材料制造工艺技术概述 134
5.1信息功能材料的内涵及特点 134
5.2信息功能材料制造工艺的地位及作用 134
5.3信息功能材料工艺体系框架 135
第6章晶体材料生长技术 136
6.1概述 136
6.1.1晶体材料生长技术体系 136
6.1.2晶体材料生长技术的应用现状 137
6.2熔体法晶体生长工艺 137
6.2.1直拉法晶体生长工艺 137
6.2.2区熔法晶体生长工艺 140
6.2.3LEC晶体生长工艺 142
6.2.4VB/VGF法晶体生长工艺 144
6.3气相法晶体生长工艺 146
6.3.1PVT法晶体生长工艺 146
6.3.2HVPE法晶体生长工艺 148
6.4晶体生长设备 149
6.4.1直拉单晶生长炉 150
6.4.2区熔单晶生长炉 150
6.4.3LEC单晶生长炉 150
6.4.4VB/VGF单晶生长炉 151
6.4.5PVT法单晶生长炉 152
6.4.6HVPE法单晶生长炉 153
6.5晶体材料生长技术发展趋势 154
参考文献 154
第7章晶体材料加工技术 155
7.1概述 155
7.1.1晶体材料加工技术体系 155
7.1.2晶体材料加工技术的应用现状 156
7.2晶体材料加工技术 156
7.2.1断棒 156
7.2.2单晶棒外圆滚磨和定位面的制作 156
7.2.3切片 159
7.2.4倒角 160
7.2.5倒角后晶圆的厚度分选 160
7.2.6晶圆的双面研磨或表面磨削 161
7.2.7化学腐蚀 162
7.2.8腐蚀后晶圆的厚度分选 163
7.2.9抛光 163
7.2.10晶圆清洗 165
7.2.11晶圆测量与包装 165
7.3晶体加工设备 166
7.3.1切片机 166
7.3.2倒角机 166
7.3.3磨抛设备 167
7.3.4清洗设备 168
7.4晶体材料加工技术发展趋势 168
参考文献 169
第8章粉体材料制备技术 170
8.1概述 170
8.1.1粉体材料制备技术体系 170
8.1.2粉体材料制备技术的应用现状 170
8.2固相法粉体制备工艺 170
8.2.1配料、混料 171
8.2.2预烧 171
8.2.3磨料 172
8.3液相法粉体制备工艺 172
8.3.1溶胶?凝胶法 172
8.3.2水热合成法 173
8.3.3共沉淀法 173
8.4粉体制备工艺设备 174
8.4.1固相法粉体制备工艺设备 174
8.4.2液相法粉体制备工艺设备 176
8.5粉体材料制备技术发展趋势 176
参考文献 176
第9章粉体材料成型技术 177
9.1概述 177
9.1.1粉体材料成型技术体系 177
9.1.2粉体材料成型技术的应用现状 177
9.2粉体材料成型工艺 177
9.2.1成型工艺 177
9.2.2烧结工艺 179
9.2.3磨加工工艺 180
9.2.4清洗检验 181
9.3粉体材料加工工艺设备 181
9.3.1成型设备 181
9.3.2烧结设备 182
9.3.3磨加工设备 183
9.4粉体材料加工工艺发展趋势 183
参考文献 184
第四篇电子元器件制造工艺技术
第10章外延工艺 186
10.1概述 186
10.1.1外延工艺技术体系 186
10.1.2外延工艺的应用现状 187
10.2气相外延（VPE）工艺 187
10.2.1Si气相外延 188
10.2.2SiGe气相外延 189
10.2.3GaAs气相外延 190
10.2.4SiC气相外延 192
10.3液相外延（LPE）工艺 192
10.3.1GaAs系液相外延 193
10.3.2InP系液相外延 194
10.3.3HgCdTe系液相外延 194
10.4分子束外延（MBE）工艺 195
10.4.1固态源分子束外延（SSMBE） 195
10.4.2气态源分子束外延（GSMBE） 197
10.4.3有机源分子束外延（MOMBE） 197
10.5金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺 198
10.5.1GaAs/InP系MOCVD 198
10.5.2GaN系MOCVD 200
10.6外延设备 201
10.6.1气相外延（VPE）炉 201
10.6.2液相外延炉 201
10.6.3分子束外延设备 202
10.6.4金属有机物化学气相淀积外延设备 202
10.7外延工艺发展趋势 204
参考文献 204
第11章掩模制造与光刻工艺 205
11.1概述 205
11.1.1掩模制造与光刻工艺技术体系 205
11.1.2掩模制造与光刻工艺的应用现状 206
11.2掩模制造工艺 206
11.2.1数据处理 206
11.2.2曝光 207
11.2.3掩模的基板 207
11.2.4掩模制造工艺分类 207
11.2.5掩模质量控制 208
11.3
序言
序
随着现代制造技术的发展，德国“工业4.0”、“中国制造2025”等概念的提出，将不可避免地带动了先进制造工艺技术的发展。随着电子装备向着高频段、高增益、高密度、小型化、快响应、高指向精度方向的发展，对军工电子装备工艺制造技术提出了越来越高的要求，军工电子装备工艺制造技术已成为我国军工电子装备研制与生产的支柱之一，成为智能制造技术发展的基础技术之一。
为适应这一发展需求，中国电子科技集团公司组织开展了我国军工工艺技术体系的深入研究，编制出版了《中国军工电子工艺技术体系》一书，这对提升我国军工电子装备先进制造工艺技术水平，促进军工电子科技发展意义重大。
《中国军工电子工艺技术体系》紧密围绕面临的形势和任务，针对军工电子工业新时期的发展特点，旨在建立我国军工电子先进制造工艺技术体系，在一定程度上，可以说是目前我国最 先进、最系统、最全面、涉及领域最广、涵盖制造技术最新的一本电子工艺技术体系方面的书籍。该书在纵向以电子信息装备技术发展为牵引，横向以工艺流程为纽带，致力于从整机、元器件、信息功能材料制造工艺及相应的工艺装备制造等方面，全面反映我国军工电子工艺技术的现状、水平和成就，全面总结电子信息装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，充分论述具有电子行业特色的制造工艺对电子信息装备发展起到的重要作用。该“体系”填补了我国军工电子工艺技术领域的空白，在军工电子科技发展的进程中，将有望起到“里程碑”式的作用。
该书内容丰富，信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性，可为从事国防科技工业管理的领导以及军工电子行业设计和工艺技术人员提供借鉴。
希望该书的出版，不仅将为我国军工电子工艺技术的发展提供支撑，且会对提高我国电子装备制造工艺技术水平、培养工艺技术人才发挥积极的推动作用。
西安电子科技大学教授
中 国 工 程 院 院 士
段宝岩
前言
走过 3 个寒暑，历经12次修改，作为向反法西斯战争胜利70周年纪念的献礼，《中国军工电子工艺技术体系》终于编制完成。
为实现我军“建设信息化军队，打赢信息化战争”的伟大战略目标，军工电子制造工艺技术已经成为军事电子装备的核心和关键技术，已经成为武器装备研产的支柱，电子信息产业发展的支撑和电子信息技术水平提高的保证。但是，在本书出版以前，军工电子行业尚没有一个完整、全面的工艺技术体系，这与其重要的地位和作用并不相称，也不利于军工电子行业的可持续发展。
中国电子科技集团公司十分重视此项工作，在集团主管部门的领导下，通过精心合理的组织、科学充分的论证、细致扎实的工作，《中国军工电子工艺技术体系》终于面世。本书填补了军工电子工艺技术领域的空白，不但为今后电子工艺技术的创新发展奠定了基础，而且对提高工艺技术和工艺管理水平会有巨大的促进作用。
本书分为9篇（55章），由概论篇、工艺技术在典型装备中的应用篇、信息功能材料制造工艺技术篇、电子元器件制造工艺技术篇、电气互联技术篇、军 用电子整机制造工艺技术篇、共用技术篇、工艺管理篇和展望篇组成。共有来自集团公司的20余家科研院所，以及2所高校的70余位工艺专家、科研人员和教师参与了编制工作。核心组的专家最后完成了书稿的修改、完善和统编工作。第一篇“概述”和第九篇“展望”由张为民、李怀侠编写；第二篇“工艺技术在典型装备中的应用”由张为民、纪军、张遥、谭开州、崔宏敏编写；第三篇“信息功能材料制造工艺技术”由刘峰编写；第四篇“电子元器件制造工艺技术”由高向东编写，其中的“微系统集成技术”由纪军编写；第五篇“电气互联技术”由严伟编写；第六篇“军 用电子整机制造工艺技术”主要由聂延平、张莹编写，其中的“3D打印技术”由杜含笑编写；第七篇“共用技术”中的“工艺装备制造技术”由禹庆荣编写，“数字化制造计技术”由杨滨编写；第八篇“工艺管理技术”由杨剑编写。
中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩教授亲自为本书作序，中国电子科技集团公司科技部的领导和各编写人员所在单位的领导对本书的编制工作给予了大力指导与帮助，在此衷心感谢。
在编写过程中，来新泉、沈能珏、杨乃彬、朱建军、王勇等专家对本书的编写给予了充分的指导；多位审稿者对稿件进行了认真的审查，并提出宝贵意见；中国电子科技集团第54所王偌鹏、霍治生、穆荣耀、肖垣明、沈振芳、张明春、兰菲等同志对编制工作予以了大力支持，在此一并感谢。
本书内容丰富、信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性。本书可为国防科技工业各级领导提供参考，也可为电子行业相关设计和工艺技术人员提供指导。
由于编者水平有限，本书不尽完善之处在所难免，恳请广大读者批评指正。
编者
2016年5月
张为民，大学毕业后分配到电子54研究所的前身－电子第17研究所从事工艺技术工作；1989年起担任电子第54研究所工艺研究室副主任；1991年起担任电子第54研究所工艺研究室主任；2004年8月起开始不担任行政工作，主要从事技术研究工作。
目录
第一篇概论
第1章军 用电子产品及其工艺技术 2
1.1军 用电子产品 2
1.1.1综合电子信息系统 2
1.1.2军事电子装备 2
1.1.3电子元器件及信息功能材料 3
1.2军工电子工艺技术的内涵与特点 5
1.2.1军工电子工艺技术的内涵 5
1.2.2军工电子工艺技术的特点 5
1.3军工电子工艺技术的地位和作用 7
1.3.1军工电子工艺技术的地位 7
1.3.2军工电子工艺技术的作用 8
1.4军工电子工艺技术的发展历程 10
参考文献 12
第2章军工电子工艺技术体系 13
2.1概述 13
2.1.1军工电子工艺技术体系图 13
2.1.2军工电子工艺技术关系 13
2.2军工电子工艺技术体系构成 13
2.2.1信息功能材料制造工艺技术 16
2.2.2电子元器件制造工艺技术 16
2.2.3电气互联技术 17
2.2.4电子整机制造工艺技术 19
2.2.5共用技术 22
参考文献 22
第二篇工艺技术在军事电子典型装备中的应用
第3章典型电子装备制造工艺应用 24
3.1雷达制造工艺 24
3.1.1雷达及其基本组成 24
3.1.2雷达装备工艺技术体系 25
3.1.3雷达关键工艺 27
3.2电子战装备制造工艺 32
3.2.1电子战装备及其基本组成 32
3.2.2电子战装备工艺技术体系 33
3.2.3电子战装备关键工艺 35
3.3通信装备制造工艺 43
3.3.1通信装备及其基本组成 43
3.3.2通信装备工艺技术体系 44
3.3.3通信装备关键工艺 44
3.4导航装备制造工艺 50
3.4.1导航装备及其基本组成 50
3.4.2导航装备工艺技术体系 52
3.4.3导航装备关键工艺 54
3.5数据链装备制造工艺 57
3.5.1数据链装备及其基本组成 57
3.5.2数据链装备工艺技术体系 58
3.5.3数据链装备关键工艺 60
3.6综合电子信息系统制造工艺 61
3.6.1综合电子信息系统及其基本组成 61
3.6.2综合电子信息系统工艺技术体系 62
3.6.3综合电子信息系统关键工艺 64
参考文献 68
第4章典型电子元器件制造工艺应用 70
4.1微电子器件制造工艺 70
4.1.1微电子器件及其特点 70
4.1.2微电子器件制造工艺流程 76
4.1.3微电子器件制造工艺技术体系 78
4.1.4微电子器件制造关键工艺 78
4.2光电子器件制造工艺 85
4.2.1光电子器件及其特点 85
4.2.2光电子器件制造工艺流程 89
4.2.3光电子器件制造工艺技术体系 95
4.2.4光电子器件制造关键工艺 97
4.3真空电子器件制造工艺 100
4.3.1真空电子器件及其特点 100
4.3.2真空电子器件制造工艺流程 102
4.3.3真空电子器件制造工艺技术体系 104
4.3.4真空电子器件制造关键工艺 106
4.4MEMS器件制造工艺 107
4.4.1MEMS器件及其特点 107
4.4.2MEMS器件制造工艺流程 110
4.4.3MEMS器件制造工艺技术体系 113
4.4.4MEMS器件制造关键工艺 114
4.5物理电源制造工艺 115
4.5.1物理电源及其特点 115
4.5.2物理电源制造工艺流程 116
4.5.3物理电源制造工艺技术体系 117
4.5.4物理电源制造关键工艺 118
4.6传感器制造工艺 118
4.6.1传感器及其特点 118
4.6.2传感器制造工艺流程 121
4.6.3传感器制造工艺技术体系 123
4.6.4传感器制造关键工艺 123
4.7微系统集成制造工艺 124
4.7.1微系统集成制造及其特点 124
4.7.2微系统集成制造工艺流程 127
4.7.3微系统集成制造工艺技术体系 129
4.7.4微系统集成制造关键工艺 130
参考文献 132
第三篇信息功能材料制造工艺技术
第5章信息功能材料制造工艺技术概述 134
5.1信息功能材料的内涵及特点 134
5.2信息功能材料制造工艺的地位及作用 134
5.3信息功能材料工艺体系框架 135
第6章晶体材料生长技术 136
6.1概述 136
6.1.1晶体材料生长技术体系 136
6.1.2晶体材料生长技术的应用现状 137
6.2熔体法晶体生长工艺 137
6.2.1直拉法晶体生长工艺 137
6.2.2区熔法晶体生长工艺 140
6.2.3LEC晶体生长工艺 142
6.2.4VB/VGF法晶体生长工艺 144
6.3气相法晶体生长工艺 146
6.3.1PVT法晶体生长工艺 146
6.3.2HVPE法晶体生长工艺 148
6.4晶体生长设备 149
6.4.1直拉单晶生长炉 150
6.4.2区熔单晶生长炉 150
6.4.3LEC单晶生长炉 150
6.4.4VB/VGF单晶生长炉 151
6.4.5PVT法单晶生长炉 152
6.4.6HVPE法单晶生长炉 153
6.5晶体材料生长技术发展趋势 154
参考文献 154
第7章晶体材料加工技术 155
7.1概述 155
7.1.1晶体材料加工技术体系 155
7.1.2晶体材料加工技术的应用现状 156
7.2晶体材料加工技术 156
7.2.1断棒 156
7.2.2单晶棒外圆滚磨和定位面的制作 156
7.2.3切片 159
7.2.4倒角 160
7.2.5倒角后晶圆的厚度分选 160
7.2.6晶圆的双面研磨或表面磨削 161
7.2.7化学腐蚀 162
7.2.8腐蚀后晶圆的厚度分选 163
7.2.9抛光 163
7.2.10晶圆清洗 165
7.2.11晶圆测量与包装 165
7.3晶体加工设备 166
7.3.1切片机 166
7.3.2倒角机 166
7.3.3磨抛设备 167
7.3.4清洗设备 168
7.4晶体材料加工技术发展趋势 168
参考文献 169
第8章粉体材料制备技术 170
8.1概述 170
8.1.1粉体材料制备技术体系 170
8.1.2粉体材料制备技术的应用现状 170
8.2固相法粉体制备工艺 170
8.2.1配料、混料 171
8.2.2预烧 171
8.2.3磨料 172
8.3液相法粉体制备工艺 172
8.3.1溶胶?凝胶法 172
8.3.2水热合成法 173
8.3.3共沉淀法 173
8.4粉体制备工艺设备 174
8.4.1固相法粉体制备工艺设备 174
8.4.2液相法粉体制备工艺设备 176
8.5粉体材料制备技术发展趋势 176
参考文献 176
第9章粉体材料成型技术 177
9.1概述 177
9.1.1粉体材料成型技术体系 177
9.1.2粉体材料成型技术的应用现状 177
9.2粉体材料成型工艺 177
9.2.1成型工艺 177
9.2.2烧结工艺 179
9.2.3磨加工工艺 180
9.2.4清洗检验 181
9.3粉体材料加工工艺设备 181
9.3.1成型设备 181
9.3.2烧结设备 182
9.3.3磨加工设备 183
9.4粉体材料加工工艺发展趋势 183
参考文献 184
第四篇电子元器件制造工艺技术
第10章外延工艺 186
10.1概述 186
10.1.1外延工艺技术体系 186
10.1.2外延工艺的应用现状 187
10.2气相外延（VPE）工艺 187
10.2.1Si气相外延 188
10.2.2SiGe气相外延 189
10.2.3GaAs气相外延 190
10.2.4SiC气相外延 192
10.3液相外延（LPE）工艺 192
10.3.1GaAs系液相外延 193
10.3.2InP系液相外延 194
10.3.3HgCdTe系液相外延 194
10.4分子束外延（MBE）工艺 195
10.4.1固态源分子束外延（SSMBE） 195
10.4.2气态源分子束外延（GSMBE） 197
10.4.3有机源分子束外延（MOMBE） 197
10.5金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺 198
10.5.1GaAs/InP系MOCVD 198
10.5.2GaN系MOCVD 200
10.6外延设备 201
10.6.1气相外延（VPE）炉 201
10.6.2液相外延炉 201
10.6.3分子束外延设备 202
10.6.4金属有机物化学气相淀积外延设备 202
10.7外延工艺发展趋势 204
参考文献 204
第11章掩模制造与光刻工艺 205
11.1概述 205
11.1.1掩模制造与光刻工艺技术体系 205
11.1.2掩模制造与光刻工艺的应用现状 206
11.2掩模制造工艺 206
11.2.1数据处理 206
11.2.2曝光 207
11.2.3掩模的基板 207
11.2.4掩模制造工艺分类 207
11.2.5掩模质量控制 208
11.3
序言
序
随着现代制造技术的发展，德国“工业4.0”、“中国制造2025”等概念的提出，将不可避免地带动了先进制造工艺技术的发展。随着电子装备向着高频段、高增益、高密度、小型化、快响应、高指向精度方向的发展，对军工电子装备工艺制造技术提出了越来越高的要求，军工电子装备工艺制造技术已成为我国军工电子装备研制与生产的支柱之一，成为智能制造技术发展的基础技术之一。
为适应这一发展需求，中国电子科技集团公司组织开展了我国军工工艺技术体系的深入研究，编制出版了《中国军工电子工艺技术体系》一书，这对提升我国军工电子装备先进制造工艺技术水平，促进军工电子科技发展意义重大。
《中国军工电子工艺技术体系》紧密围绕面临的形势和任务，针对军工电子工业新时期的发展特点，旨在建立我国军工电子先进制造工艺技术体系，在一定程度上，可以说是目前我国最 先进、最系统、最全面、涉及领域最广、涵盖制造技术最新的一本电子工艺技术体系方面的书籍。该书在纵向以电子信息装备技术发展为牵引，横向以工艺流程为纽带，致力于从整机、元器件、信息功能材料制造工艺及相应的工艺装备制造等方面，全面反映我国军工电子工艺技术的现状、水平和成就，全面总结电子信息装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，充分论述具有电子行业特色的制造工艺对电子信息装备发展起到的重要作用。该“体系”填补了我国军工电子工艺技术领域的空白，在军工电子科技发展的进程中，将有望起到“里程碑”式的作用。
该书内容丰富，信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性，可为从事国防科技工业管理的领导以及军工电子行业设计和工艺技术人员提供借鉴。
希望该书的出版，不仅将为我国军工电子工艺技术的发展提供支撑，且会对提高我国电子装备制造工艺技术水平、培养工艺技术人才发挥积极的推动作用。
西安电子科技大学教授
中 国 工 程 院 院 士
段宝岩
前言
走过 3 个寒暑，历经12次修改，作为向反法西斯战争胜利70周年纪念的献礼，《中国军工电子工艺技术体系》终于编制完成。
为实现我军“建设信息化军队，打赢信息化战争”的伟大战略目标，军工电子制造工艺技术已经成为军事电子装备的核心和关键技术，已经成为武器装备研产的支柱，电子信息产业发展的支撑和电子信息技术水平提高的保证。但是，在本书出版以前，军工电子行业尚没有一个完整、全面的工艺技术体系，这与其重要的地位和作用并不相称，也不利于军工电子行业的可持续发展。
中国电子科技集团公司十分重视此项工作，在集团主管部门的领导下，通过精心合理的组织、科学充分的论证、细致扎实的工作，《中国军工电子工艺技术体系》终于面世。本书填补了军工电子工艺技术领域的空白，不但为今后电子工艺技术的创新发展奠定了基础，而且对提高工艺技术和工艺管理水平会有巨大的促进作用。
本书分为9篇（55章），由概论篇、工艺技术在典型装备中的应用篇、信息功能材料制造工艺技术篇、电子元器件制造工艺技术篇、电气互联技术篇、军 用电子整机制造工艺技术篇、共用技术篇、工艺管理篇和展望篇组成。共有来自集团公司的20余家科研院所，以及2所高校的70余位工艺专家、科研人员和教师参与了编制工作。核心组的专家最后完成了书稿的修改、完善和统编工作。第一篇“概述”和第九篇“展望”由张为民、李怀侠编写；第二篇“工艺技术在典型装备中的应用”由张为民、纪军、张遥、谭开州、崔宏敏编写；第三篇“信息功能材料制造工艺技术”由刘峰编写；第四篇“电子元器件制造工艺技术”由高向东编写，其中的“微系统集成技术”由纪军编写；第五篇“电气互联技术”由严伟编写；第六篇“军 用电子整机制造工艺技术”主要由聂延平、张莹编写，其中的“3D打印技术”由杜含笑编写；第七篇“共用技术”中的“工艺装备制造技术”由禹庆荣编写，“数字化制造计技术”由杨滨编写；第八篇“工艺管理技术”由杨剑编写。
中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩教授亲自为本书作序，中国电子科技集团公司科技部的领导和各编写人员所在单位的领导对本书的编制工作给予了大力指导与帮助，在此衷心感谢。
在编写过程中，来新泉、沈能珏、杨乃彬、朱建军、王勇等专家对本书的编写给予了充分的指导；多位审稿者对稿件进行了认真的审查，并提出宝贵意见；中国电子科技集团第54所王偌鹏、霍治生、穆荣耀、肖垣明、沈振芳、张明春、兰菲等同志对编制工作予以了大力支持，在此一并感谢。
本书内容丰富、信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性。本书可为国防科技工业各级领导提供参考，也可为电子行业相关设计和工艺技术人员提供指导。
由于编者水平有限，本书不尽完善之处在所难免，恳请广大读者批评指正。
编者
2016年5月
| ISBN | 9787121303883 |
|---|---|
| 出版社 | 电子工业出版社 |
| 作者 | 张为民 |
| 尺寸 | 16 |