本书第一版自2006 年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上仍然延续第一版的体例和风格，内容增加到30 章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖半导体科学与技术的方方面面。参与写作的作者均为长年工作在该领域第一线的专家学者（包括第一版的作者），介绍了所从事领域的国内外发展动态、自己的工作以及对将来的展望，并附有最新的参考文献以便广大(特别是青年科技工作者)能尽快地进入该领域，加强相互
| ISBN | 9787030514561 |
|---|---|
| 出版社 | 科学出版社 |
| 作者 | 何杰，夏建白 |
| 尺寸 | 5 |