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《SMT制造工艺实训教程》本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。
目录
出版说明
前言
第1章SMT生产流程
1.1SMT概述
1.1.1SMT的特点
1.1.2SMT的优点
1.2SMT元器件
1.2.1SMT元件
1.2.2SMT器件
1.3SMT典型工艺与流程
1.3.1SMT基本工艺
1.3.2SMT典型流程
1.4SMT典型案例介绍
1.4.1SMT生产线的设备配置
1.4.2SMT半成品
1.4.3SMT常用生产工艺
1.5实训1SMT元器件识别
1.6实训2SMT生产准备流程
1.7习题
第2章SMT外围设备与辅料
2.1外围设备概述
2.2上板机
2.2.1上板机的参数
2.2.2上板机的操作方法
2.3测厚仪
2.3.1测厚仪的基本功能
2.3.2测厚仪的测量原理
2.3.3测厚仪的技术参数
2.3.4测厚仪的基本测量步骤
2.4钎剂搅拌机
2.4.1钎剂搅拌机的操作流程
2.4.2钎剂搅拌器操作岗位的工作规范
2.5辅料
2.5.1常用术语
2.5.2贴片胶（红胶）
2.5.3钎剂
2.6实训1上、下板机的操作
2.7实训2钎剂及红胶的贮存及使用
2.8习题
第3章钎剂印刷
3.1钎剂的印刷原理及设备
3.1.1钎剂的印刷原理
3.1.2钎剂的印刷方式
3.1.3印刷钢网模板
3.1.4钎剂印刷机
3.2影响印刷质量的重要因素
3.2.1印刷质量的重要参数
3.2.2缺陷的成因及对策
3.3实训1钎剂的手动印刷
3.4实训2钎剂的自动印刷
3.5习题
第4章SMT贴片工艺
4.1SMT贴片机概述
4.1.1SMT贴片机原理和工作过程
4.1.2贴片机类型
4.1.3贴片机的分类
4.1.4贴片机的工作示意图
4.2SMT贴片常见缺陷及分析方法
4.2.1SMT贴片工艺中的常见缺陷
4.2.2贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策
4.3实训1贴片机的安装调试准备
4.4实训2贴片机的准备及PCB参数设置
4.5实训3编辑元件信息开始预生产
4.6实训4拼板程序制作及贴片操作
4.7实训件数据库制作及贴片生产
4.8习题
第5章回流焊接的原理与操作
5.1回流焊概述
5.1.1回流焊的原理
5.1.2回流焊的工作过程
5.2回流焊机
5.2.1回流焊炉的组成
5.2.2回流焊炉的工作示意图
5.2.3回流焊机的分类
5.2.4回流焊机的结构
5.3回流焊的温度曲线
5.4回流焊接工艺
5.4.1炉温测定
5.4.2理想的温度曲线
5.4.3典型PCB回流区间的温度设定
5.5回流焊接的常见缺陷
5.5.1回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2不良回流温度曲线
5.6实训1回流焊机的设置及PCB焊接
5.7实训2焊接缺陷的检测及回流焊机的保养
5.8附录某公司回流焊机工位的操作任务单
5.9习题
第6章SMT产品质量的检测与维修
6.1SMT检测技术简介
6.1.1SMT检测技术的分类
6.1.2SMT检测技术的比较
6.2SMT产品质量检测的内容
6.2.1SMT测试设计
6.2.2来料检测
6.2.3组装质量检测技术
6.3实训1原材料质量标准及检测
6.4实训2贴片质量检测及手工维修
6.5实训3SMT产品的清洗
6.6附录某公司炉前检验操作岗位的工作规范
6.7习题
第7章SMT产品的品质管理及控制
7.1品质管理概述
7.1.1品质管理的基本概念
7.1.2现场质量
7.2传统质量管理做法和预防性品质管理
7.2.1传统质量管理做法——被动的（制造管理）观念
7.2.2预防性品质管理
7.3SMT品质管理方法
7.3.1制订质量目标
7.3.2过程方法
7.4SMT品质管理
7.4.1SMT品质管理流程
7.4.2SMT生产过程中品质控制的典型案例
7.4.3质量认证
7.5附录ISO9001：2015标准（节选）
7.6习题
参考文献
文摘
版权页：
插图：
PCB的焊接性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPC—S—804等标准中规定有PCB的焊接性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试和钎料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的焊接性，旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的焊接性测试，钎料珠测试仅用于电镀通孔的焊接性测试。
4）PCB阻焊膜完整性测试。
在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡—铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热应力冲击下，常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹：另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在的缺陷，应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用钎料漂浮试验。
5） PCB内部缺陷检测。
检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC—TM—650等相关标准中有明确规定。PCB在钎料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目有铜和锡—铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。
（3） SMT辅料来料检测
1）钎剂检测。
钎剂来料检测的主要内容有金属百分含量、钎料球、黏度和金属粉末氧化物含量等。
《SMT制造工艺实训教程》本着实用的原则，主要以实训操作为主，将理论知识贯穿于实际操作中，练习和考核也以实际操作为主，适用于将所有课程安排在实训室中完成。
目录
出版说明
前言
第1章SMT生产流程
1.1SMT概述
1.1.1SMT的特点
1.1.2SMT的优点
1.2SMT元器件
1.2.1SMT元件
1.2.2SMT器件
1.3SMT典型工艺与流程
1.3.1SMT基本工艺
1.3.2SMT典型流程
1.4SMT典型案例介绍
1.4.1SMT生产线的设备配置
1.4.2SMT半成品
1.4.3SMT常用生产工艺
1.5实训1SMT元器件识别
1.6实训2SMT生产准备流程
1.7习题
第2章SMT外围设备与辅料
2.1外围设备概述
2.2上板机
2.2.1上板机的参数
2.2.2上板机的操作方法
2.3测厚仪
2.3.1测厚仪的基本功能
2.3.2测厚仪的测量原理
2.3.3测厚仪的技术参数
2.3.4测厚仪的基本测量步骤
2.4钎剂搅拌机
2.4.1钎剂搅拌机的操作流程
2.4.2钎剂搅拌器操作岗位的工作规范
2.5辅料
2.5.1常用术语
2.5.2贴片胶（红胶）
2.5.3钎剂
2.6实训1上、下板机的操作
2.7实训2钎剂及红胶的贮存及使用
2.8习题
第3章钎剂印刷
3.1钎剂的印刷原理及设备
3.1.1钎剂的印刷原理
3.1.2钎剂的印刷方式
3.1.3印刷钢网模板
3.1.4钎剂印刷机
3.2影响印刷质量的重要因素
3.2.1印刷质量的重要参数
3.2.2缺陷的成因及对策
3.3实训1钎剂的手动印刷
3.4实训2钎剂的自动印刷
3.5习题
第4章SMT贴片工艺
4.1SMT贴片机概述
4.1.1SMT贴片机原理和工作过程
4.1.2贴片机类型
4.1.3贴片机的分类
4.1.4贴片机的工作示意图
4.2SMT贴片常见缺陷及分析方法
4.2.1SMT贴片工艺中的常见缺陷
4.2.2贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策
4.3实训1贴片机的安装调试准备
4.4实训2贴片机的准备及PCB参数设置
4.5实训3编辑元件信息开始预生产
4.6实训4拼板程序制作及贴片操作
4.7实训件数据库制作及贴片生产
4.8习题
第5章回流焊接的原理与操作
5.1回流焊概述
5.1.1回流焊的原理
5.1.2回流焊的工作过程
5.2回流焊机
5.2.1回流焊炉的组成
5.2.2回流焊炉的工作示意图
5.2.3回流焊机的分类
5.2.4回流焊机的结构
5.3回流焊的温度曲线
5.4回流焊接工艺
5.4.1炉温测定
5.4.2理想的温度曲线
5.4.3典型PCB回流区间的温度设定
5.5回流焊接的常见缺陷
5.5.1回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2不良回流温度曲线
5.6实训1回流焊机的设置及PCB焊接
5.7实训2焊接缺陷的检测及回流焊机的保养
5.8附录某公司回流焊机工位的操作任务单
5.9习题
第6章SMT产品质量的检测与维修
6.1SMT检测技术简介
6.1.1SMT检测技术的分类
6.1.2SMT检测技术的比较
6.2SMT产品质量检测的内容
6.2.1SMT测试设计
6.2.2来料检测
6.2.3组装质量检测技术
6.3实训1原材料质量标准及检测
6.4实训2贴片质量检测及手工维修
6.5实训3SMT产品的清洗
6.6附录某公司炉前检验操作岗位的工作规范
6.7习题
第7章SMT产品的品质管理及控制
7.1品质管理概述
7.1.1品质管理的基本概念
7.1.2现场质量
7.2传统质量管理做法和预防性品质管理
7.2.1传统质量管理做法——被动的（制造管理）观念
7.2.2预防性品质管理
7.3SMT品质管理方法
7.3.1制订质量目标
7.3.2过程方法
7.4SMT品质管理
7.4.1SMT品质管理流程
7.4.2SMT生产过程中品质控制的典型案例
7.4.3质量认证
7.5附录ISO9001：2015标准（节选）
7.6习题
参考文献
文摘
版权页：
插图：
PCB的焊接性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPC—S—804等标准中规定有PCB的焊接性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试和钎料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的焊接性，旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的焊接性测试，钎料珠测试仅用于电镀通孔的焊接性测试。
4）PCB阻焊膜完整性测试。
在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这两种阻焊膜具有高的分辨率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡—铅合金表面的黏性较差，在再流焊产生的热应力冲击下，常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹：另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在的缺陷，应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用钎料漂浮试验。
5） PCB内部缺陷检测。
检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC—TM—650等相关标准中有明确规定。PCB在钎料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项目有铜和锡—铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。
（3） SMT辅料来料检测
1）钎剂检测。
钎剂来料检测的主要内容有金属百分含量、钎料球、黏度和金属粉末氧化物含量等。
| ISBN | 9787111568803 |
|---|---|
| 出版社 | 机械工业出版社 |
| 作者 | 沈敏 |
| 尺寸 | 16 |