本书详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。
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编辑推荐
《微电子技术的可靠性互连、器件及系统》适合作为微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。
内容简介
本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。
作者简介
作者：（瑞典）刘建影（ ） （瑞典） （瑞典） （瑞典） 译者：郭福 马立民
目 录
译者序
原书序
原书前言
章可靠性及其重要性
参考文献
第二章可靠性的度量
可靠性的定义
经验模型
物理模型
可靠性信息
互连可靠性
互连的等级
可靠性函数
指数分布译者序
原书序
原书前言
章可靠性及其重要性
参考文献
第二章可靠性的度量
可靠性的定义
经验模型
物理模型
可靠性信息
互连可靠性
互连的等级
可靠性函数
指数分布
韦布尔分布
对数一正态分布
基于物理模型的分布
微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型
基于位置参数的失效准则
最小二乘估计
试验与数据
分析与结果
结果应用
习题
参考文献
第三章微系统的一般失效机制
简介
力学和热机械失效机制
低周疲劳
蠕变
脆性断裂
级别的失效机制
电迁移
静电释放
腐蚀
塑料封装的爆米花效应
习题
参考文献
第四章焊点可靠性
焊点的显微组织
共晶—显微组织
显微组织稳定性和界面反应
共晶—显微组织
显微组织演变和界面反应
——合金显微组织
显微组织演变和界面反应
——显微组织
——显微组织
焊点力学可靠性
常见焊点失效机制
二级钎料互连失效行为
焊点可靠性测试标准
习题
参考文献
第五章导电胶黏剂接头的可靠性
导电胶黏剂的介绍
各向同性导电胶黏剂
互连的可靠性
金属化的影响
固化程度的影响
冲击强度
失效机制
通过纳米颗粒导电的
连接的可靠性
装配工艺的影响
衬底和元器件的影响
吸潮引起的恶化
氧化物和裂纹的增长
开路和桥连的概率
黏结过程中的流动
电传导的发展和残余应力
习题
参考文献
第六章加速试验
加速试验的疲劳失效分析
热疲劳
不同的测试因素对热疲劳寿命的影响
恒温低周疲劳力学性能
频率的影响
保温时间的影响
应变范围和应变速率的影响
温度的影响
失效定义的影响
其他因素的影响
习题
参考文献
第七章 工艺可靠性设计
无铅钎焊
其他问题
铅污染
锡晶须
检验
修理和返工
习题
参考文献
第八章元器件可靠性
引言
经验模型
方法
系统可靠性分析中的经验模型
经验模型的局限性和使用建议
习题
参考文献
第九章系统级可靠性
引言
一些近似韦布尔分布的恒定风险率
结果函数和风险率
不同选项的属性
选项选择的对比
时间区间的选择
选择双参数韦布尔分布的动机
恒定失效率及其现场故障数据中恒定失效率的起源
习题
参考文献
第十章微系统的可靠性与质量管理
引言
事项：产品的需求和约束
事项：产品的生命周期条件
事项：选择和表征可选择的产品体系架构和制造工艺
事项：封装理念认证和制造工艺
可制造性
可靠性
可维修性
环境友好性
事项：风险管理以及平衡功能性、质量和成本要求
供应材料和元件的风险管理
制造工艺和新技术的风险管理
失效模式与效应分析
保护措施
事项：质量管理以及改良设计、材料、组件和制造工艺
设计缺陷
制造工艺引起的缺陷
事项：失效分析和反馈获得的知识
习题
参考文献
……
第十一章 用于可靠性分析的试验工具
缩写
习题答案
中英文名词对照
显示全部信息
商品详情
书名微电子技术的可靠性
作者刘建影
出版社：科学出版社
出版日期
字数：
页码
版次
装帧：精装
开本开
商品重量：
编辑推荐
《微电子技术的可靠性互连、器件及系统》适合作为微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。
内容简介
本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。
作者简介
作者：（瑞典）刘建影（ ） （瑞典） （瑞典） （瑞典） 译者：郭福 马立民
目 录
译者序
原书序
原书前言
章可靠性及其重要性
参考文献
第二章可靠性的度量
可靠性的定义
经验模型
物理模型
可靠性信息
互连可靠性
互连的等级
可靠性函数
指数分布译者序
原书序
原书前言
章可靠性及其重要性
参考文献
第二章可靠性的度量
可靠性的定义
经验模型
物理模型
可靠性信息
互连可靠性
互连的等级
可靠性函数
指数分布
韦布尔分布
对数一正态分布
基于物理模型的分布
微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型
基于位置参数的失效准则
最小二乘估计
试验与数据
分析与结果
结果应用
习题
参考文献
第三章微系统的一般失效机制
简介
力学和热机械失效机制
低周疲劳
蠕变
脆性断裂
级别的失效机制
电迁移
静电释放
腐蚀
塑料封装的爆米花效应
习题
参考文献
第四章焊点可靠性
焊点的显微组织
共晶—显微组织
显微组织稳定性和界面反应
共晶—显微组织
显微组织演变和界面反应
——合金显微组织
显微组织演变和界面反应
——显微组织
——显微组织
焊点力学可靠性
常见焊点失效机制
二级钎料互连失效行为
焊点可靠性测试标准
习题
参考文献
第五章导电胶黏剂接头的可靠性
导电胶黏剂的介绍
各向同性导电胶黏剂
互连的可靠性
金属化的影响
固化程度的影响
冲击强度
失效机制
通过纳米颗粒导电的
连接的可靠性
装配工艺的影响
衬底和元器件的影响
吸潮引起的恶化
氧化物和裂纹的增长
开路和桥连的概率
黏结过程中的流动
电传导的发展和残余应力
习题
参考文献
第六章加速试验
加速试验的疲劳失效分析
热疲劳
不同的测试因素对热疲劳寿命的影响
恒温低周疲劳力学性能
频率的影响
保温时间的影响
应变范围和应变速率的影响
温度的影响
失效定义的影响
其他因素的影响
习题
参考文献
第七章 工艺可靠性设计
无铅钎焊
其他问题
铅污染
锡晶须
检验
修理和返工
习题
参考文献
第八章元器件可靠性
引言
经验模型
方法
系统可靠性分析中的经验模型
经验模型的局限性和使用建议
习题
参考文献
第九章系统级可靠性
引言
一些近似韦布尔分布的恒定风险率
结果函数和风险率
不同选项的属性
选项选择的对比
时间区间的选择
选择双参数韦布尔分布的动机
恒定失效率及其现场故障数据中恒定失效率的起源
习题
参考文献
第十章微系统的可靠性与质量管理
引言
事项：产品的需求和约束
事项：产品的生命周期条件
事项：选择和表征可选择的产品体系架构和制造工艺
事项：封装理念认证和制造工艺
可制造性
可靠性
可维修性
环境友好性
事项：风险管理以及平衡功能性、质量和成本要求
供应材料和元件的风险管理
制造工艺和新技术的风险管理
失效模式与效应分析
保护措施
事项：质量管理以及改良设计、材料、组件和制造工艺
设计缺陷
制造工艺引起的缺陷
事项：失效分析和反馈获得的知识
习题
参考文献
……
第十一章 用于可靠性分析的试验工具
缩写
习题答案
中英文名词对照
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商品详情
书名微电子技术的可靠性
作者刘建影
出版社：科学出版社
出版日期
字数：
页码
版次
装帧：精装
开本开
商品重量：
| ISBN | 9787030376060 |
|---|---|
| 出版社 | 科学出版社有限责任公司 |
| 作者 | Johan Liu等著；郭福，马立民 |
| 尺寸 | 5 |