| 开本：16开 |
| 纸张：胶版纸 |
| 包装：平装-胶订 |
| 是否套装：否 |
| 国际标准书号ISBN：9787568423021 |
| 所属分类：图书>工业技术>电子通信>无线通信 |
内容简介
在毫米波高频段，特别是波段，受到高损耗的影响以及市场对低成本和高集成度的需求，毫米波系统在高性能阵列天线设计和高密度集成等方面遇到许多困难和挑战。基于此，本书研究内容主要包含以下四个方面、研究了毫米波稀布阵优化理论，提出了一种基于改进型遗传算法的稀布阵优化算法。、研究了封装集成工艺中信号垂直互连技术的传输理论，包括几种常用的毫米波传输线理论和类同轴理论。、基于硅基三维集成工艺提出了一种新型的波段封装天线方案。、介绍了工艺特点，并基于此封装工艺，提出了一种新型波段封装天线方案。
在毫米波高频段，特别是波段，受到高损耗的影响以及市场对低成本和高集成度的需求，毫米波系统在高性能阵列天线设计和高密度集成等方面遇到许多困难和挑战。基于此，本书研究内容主要包含以下四个方面、研究了毫米波稀布阵优化理论，提出了一种基于改进型遗传算法的稀布阵优化算法。、研究了封装集成工艺中信号垂直互连技术的传输理论，包括几种常用的毫米波传输线理论和类同轴理论。、基于硅基三维集成工艺提出了一种新型的波段封装天线方案。、介绍了工艺特点，并基于此封装工艺，提出了一种新型波段封装天线方案。