多芯片组件技术及其应用 放心购买 9787810655811

开本：16开

纸张：胶版纸

包装：平装-胶订

是否套装：否

国际标准书号ISBN：9787810655811

所属分类：图书>计算机/网络>硬件外部设备维修

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本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件的基本概念、特点，发展技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。商品详情

多芯片组件技术及其应用

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作者 杨邦朝、张经国 主编
出版社 电子科技大学出版社
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