| 开本：大16开 |
| 纸张：轻型纸 |
| 包装：平装 |
| 是否套装：否 |
| 国际标准书号ISBN：155066510497 |
| 所属分类：图书>经济>工具书 |
商品详情
作者暂无
著暂无 译
装帧简装
印次
定
出版社中国标准出版社
开本大开
印刷时间暂无
语种汉文
出版时间
页数暂无
外部编号
版次
成品尺寸暂无
此商品属于定制类，不支持天无理由，请谨慎购买。本文件界定了化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘（以下简称静电卡盘）的术语和定义，规定了其结构和分类、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于刻蚀碳化硅（）、氮化镓（）等化合物半导体材料以及二氧化硅（）、蓝宝石、玻璃等电子迁移率较低材料所用的静电卡盘。
作者暂无
著暂无 译
装帧简装
印次
定
出版社中国标准出版社
开本大开
印刷时间暂无
语种汉文
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页数暂无
外部编号
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成品尺寸暂无
此商品属于定制类，不支持天无理由，请谨慎购买。本文件界定了化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘（以下简称静电卡盘）的术语和定义，规定了其结构和分类、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于刻蚀碳化硅（）、氮化镓（）等化合物半导体材料以及二氧化硅（）、蓝宝石、玻璃等电子迁移率较低材料所用的静电卡盘。