新华书店 ANSYS芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践 侯明刚 褚正浩 著 机械工业出版社 9787111787501

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商品编号: 6190392 类别: 图书 工业技术 电工技术
开本:16开
纸张:书写纸
包装:平装
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787111787501
所属分类:图书>工业技术>电工技术>电工基础理论
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内容简介
本书详细介绍了芯片封装系统(,)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用协同仿真方案,将芯片设计、封装设计和系统设计结合起

目 录
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