高性能集成电路封装有机基板材料 集成电路基板设计与制造工艺 有机基板热力学性能研究 电子封装材料研究技术人员 高校教学参考书F 9787122479716

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商品编号: 6208128 类别: 图书 工业技术 化学工业
开本：3开
纸张：胶版纸
包装：平装
是否套装：否
国际标准书号ISBN：9787122479716
所属分类：图书>工业技术>化学工业>其他化学工业
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