| 开本：16开 |
| 纸张：胶版纸 |
| 包装：平装-胶订 |
| 是否套装：否 |
| 国际标准书号ISBN：9787121078514 |
| 所属分类：图书>工业技术>电子通信>微电子学、集成电路（IC） |
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内容简介
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等相关的基础知识及实用技术。
本书力求完整地讲述各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近行业的实际情况，知识及技术贴近于产业的技术发展及企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到行业的技术及工艺流程。
本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。
目 录
章 电子制造技术概述
电子制造简介
电子组装技术概述
第章 表面组装元器件
表面组装元器件的特点与分类
片式无源元件（）
片式有源元件
的使用
表面组装元器件的发展趋势
第章 印制电路板技术
基板材料
设计工艺
制造工艺
第章 焊膏与焊膏印刷技术章 电子制造技术概述
电子制造简介
电子组装技术概述
第章 表面组装元器件
表面组装元器件的特点与分类
片式无源元件（）
片式有源元件
的使用
表面组装元器件的发展趋势
第章 印制电路板技术
基板材料
设计工艺
制造工艺
第章 焊膏与焊膏印刷技术
锡铅焊料合金
无铅焊料合金
焊膏
模板
焊膏印刷机理
印刷机简介
常见印刷缺陷分析
第章 贴片胶涂敷技术
贴片胶
贴片胶的涂
第章 贴片技术
贴片概念
贴片设备
第章 波峰焊接技术
波峰焊接原理及分类
波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成
波峰焊接工艺
波峰焊接缺路与分析
第章 再流焊技术及设备
再流焊技术
再流焊机加热系统
再流焊机传动系统
……
第章 测试技术
章 清洗及返修技术
参考文献
显示全部信息
商品详情
书名表面组装技术
作者杜中一 主编
出版社：电子工业出版社
出版日期
字数
页码
版次
装帧：平装
开本开
商品重量：
内容简介
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等相关的基础知识及实用技术。
本书力求完整地讲述各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近行业的实际情况，知识及技术贴近于产业的技术发展及企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到行业的技术及工艺流程。
本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。
目 录
章 电子制造技术概述
电子制造简介
电子组装技术概述
第章 表面组装元器件
表面组装元器件的特点与分类
片式无源元件（）
片式有源元件
的使用
表面组装元器件的发展趋势
第章 印制电路板技术
基板材料
设计工艺
制造工艺
第章 焊膏与焊膏印刷技术章 电子制造技术概述
电子制造简介
电子组装技术概述
第章 表面组装元器件
表面组装元器件的特点与分类
片式无源元件（）
片式有源元件
的使用
表面组装元器件的发展趋势
第章 印制电路板技术
基板材料
设计工艺
制造工艺
第章 焊膏与焊膏印刷技术
锡铅焊料合金
无铅焊料合金
焊膏
模板
焊膏印刷机理
印刷机简介
常见印刷缺陷分析
第章 贴片胶涂敷技术
贴片胶
贴片胶的涂
第章 贴片技术
贴片概念
贴片设备
第章 波峰焊接技术
波峰焊接原理及分类
波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成
波峰焊接工艺
波峰焊接缺路与分析
第章 再流焊技术及设备
再流焊技术
再流焊机加热系统
再流焊机传动系统
……
第章 测试技术
章 清洗及返修技术
参考文献
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商品详情
书名表面组装技术
作者杜中一 主编
出版社：电子工业出版社
出版日期
字数
页码
版次
装帧：平装
开本开
商品重量：