| 开本：3开 |
| 纸张：胶版纸 |
| 包装：平装 |
| 是否套装：否 |
| 国际标准书号ISBN：9787121521263 |
| 所属分类：图书>计算机/网络>电脑杂志——合订本 |
商品详情
异质异构集成封装技术 廖武刚
本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共章，主要内容括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、封装技术、异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书力求科学严谨、全面系统；在内容呈现上，本书紧密贴合封装行业的新发展趋势与实际生产技术。通过阅读本书，读者不仅能够系统地掌握异质异构集成封装技术的基本概念与应用领域，还能熟练运用先进封装设计与的方法与工具，深入理解各种封装技术的具体工艺流程及其在生产实践中的应用值。本书可作为高等院校集成电路相关业的教材，也可供集成电路封装与测试领域的科研与工程技术人员参考。
芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚
本书作者在半导体封装领域拥有多年的研发和制造经验。本书共分为章，重点介绍了 分异质集成，基于转接板的多系统和异质集成，基于无转接板的多系统和异质集成 通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方 学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书
异质异构集成封装技术 廖武刚
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本书作者在半导体封装领域拥有多年的研发和制造经验。本书共分为章，重点介绍了 分异质集成，基于转接板的多系统和异质集成，基于无转接板的多系统和异质集成 通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方 学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书