芯片制造——半导体离子注入技术与设备 机械工业出版社 9787111799115

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开本:16开
纸张:胶版纸
包装:平装-胶订
是否套装:否
国际标准书号ISBN:9787111799115
所属分类:图书>工业技术>工具书/标准
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宣传点:基础理论与研发实例紧密结合,系统性讲解半导体离子注入设备的工作原理与工艺架构。宣传点:全面介绍典型离子源与加速器、束流传输与扫描系统、掩膜与机台集成设计,以及电荷状态控制、能量与剂量精度校准、热与机械稳定性保障等技术。作者介绍,陈译,男,厦门理工学院教授,获得日本国立琉球大学电气电子工学专业博士学位,厦门市双百人才,于年月进入日本三垦电气株式会社,从事功率半导体器件(、、 、 )的研发与产业化,经历了先进功率半导体产业和技术发展的重要过程,参与或领导团队研发了个品种以上的功率器件并实现产业化。其主持研制的、芯片已卖出数百万片(其中芯片主要供货给格力电器),总产值超过亿日元。截止目前,拥有授权和受理发明专利余项,实用新型专利余项,发表科研论文篇。在我社出版的《芯片制造——半导体工艺与设备》累计销量超过余册。

内容简介
本书围绕离子注入展开系统介绍,第章为绪论,用于奠定知识基础,后续章节依次介绍离子注入的应用(涵盖在器件、芯片等先进制造工艺等场景)、分布规律、存在的缺陷与修复手段,还对离子注入的技术开拓与拓展应用做了介绍。同时,本书详细剖析了离子注入设备系统,从系统概览与构造发展,到核心部件、相关技术,再到辅助部件、原材料,最后以实例呈现离子注入设备的应用,全方位展现了离子注入技术的知识体系。
本书适合材料科学、半导体技术等领域的科研人员阅读,可助力其深入研究离子注入技术的原理与应用。本书也适合电子制造、器件研发等行业的工程技术人员阅读,可辅助其掌握设备的构造与实际运用。对于高等院校材料、微电子、集成电路等专业的师生,本书可作为教学与学习参考资料,帮助构建系统性的离子注入知识体系。
作者简介
陈译,男,厦门理工学院教授,获得日本国立琉球大学电气电子工学专业博士学位,厦门市双百人才,于年月进入日本三垦电气株式会社,从事功率半导体器件(、、 、 )的研发与产业化,经历了先进功率半导体产业和技术发展的重要过程,参与或领导团队研发了个品种以上的功率器件并实现产业化。其主持研制的、芯片已卖出数百万片(其中芯片主要供货给格力电器),总产值超过亿日元。截止目前,拥有授权和受理发明专利余项,实用新型专利余项,发表科研论文篇。

目 录
前言
第章 绪论
离子注入原理的提出:肖克利的远见
离子注入技术的发展历程
世纪年代围绕实用化展开的争论
第章 离子注入技术的应用
离子注入技术在现代半导体制造中的核心地位
为何从离子注入角度理解工艺更直观
离子注入技术在中的商用化
微量掺杂也能精准控制
利用光阻实现选择性注入
注入深度只需靠电压就能轻松控制
任何离子均可注入
聚焦离子束()技术前言
第章 绪论
离子注入原理的提出:肖克利的远见
离子注入技术的发展历程
世纪年代围绕实用化展开的争论
第章 离子注入技术的应用
离子注入技术在现代半导体制造中的核心地位
为何从离子注入角度理解工艺更直观
离子注入技术在中的商用化
微量掺杂也能精准控制
利用光阻实现选择性注入
注入深度只需靠电压就能轻松控制
任何离子均可注入
聚焦离子束()技术
第章 离子注入的分布
离子注入简化模型
离子注入损伤的最终形态:非晶态
敲击()效应
离子注入分布的预测与计算
通道效应
第章 离子注入的缺陷与修复
热处理下离子注入缺陷的修复
……

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