新编中国半导体器件数据手册 第三册 半导体集成电路 新编中国半导体器件数据手册 编委会 机械工业出版社 9787111032694

开本：16开

纸张：胶版纸

包装：平装-胶订

是否套装：否

国际标准书号ISBN：9787111032694

所属分类：图书>工业技术>电子通信>通信

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书名新编中国半导体器件数据手册第三册半导体集成电路

作者《新编中国半导体器件数据手册》编委会
出版社：机械工业出版社
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