| 开本：大16开 |
| 纸张：轻型纸 |
| 包装：平装 |
| 是否套装：否 |
| 国际标准书号ISBN：155066519612 |
| 所属分类：图书>经济>工具书 |
商品详情
作者暂无
著暂无 译
装帧简装
印次
出版社中国标准出版社
开本大开
印刷时间暂无
语种汉文
出版时间
页数暂无
外部编号
版次
成品尺寸暂无
此商品属于定制类，不支持天无理由，请谨慎购买。本文件规定了集成电路用乙硅烷的技术要求、检测方法、标志、包装与运储运安全的要求。
本文件适用于用硅化镁法（小松法）制备的乙硅烷。主要用于半导体行业氧化硅膜、氮化硅膜、多晶硅膜等的气相沉积工艺中。其他工艺参照本文件执行。
作者暂无
著暂无 译
装帧简装
印次
出版社中国标准出版社
开本大开
印刷时间暂无
语种汉文
出版时间
页数暂无
外部编号
版次
成品尺寸暂无
此商品属于定制类，不支持天无理由，请谨慎购买。本文件规定了集成电路用乙硅烷的技术要求、检测方法、标志、包装与运储运安全的要求。
本文件适用于用硅化镁法（小松法）制备的乙硅烷。主要用于半导体行业氧化硅膜、氮化硅膜、多晶硅膜等的气相沉积工艺中。其他工艺参照本文件执行。