| 开本：16开 |
| 纸张：胶版纸 |
| 包装：平装 |
| 是否套装：否 |
| 国际标准书号ISBN：9787111799115005377 |
| 所属分类：图书>工业技术>一般工业技术 |
商品详情
芯片制造——半导体离子注入技术与设备陈译 陈铖颖 李燕电子电路机械工业出版社凤凰新华书店旗舰店
书名：芯片制造半导体离子注入技术与设备品牌：机械工业出版社
编号正：副书名：芯片制造——半导体离子注入技术与设备
出版时间出版社名称：机械工业出版社
是否是套装：否
作者：陈译 陈铖颖 李燕 编著页数
分册名：芯片制造半导体离子注入技术与设备开本开
是否套装：否
芯片制造——半导体离子注入技术与设备陈译 陈铖颖 李燕电子电路机械工业出版社凤凰新华书店旗舰店
书名：芯片制造半导体离子注入技术与设备品牌：机械工业出版社
编号正：副书名：芯片制造——半导体离子注入技术与设备
出版时间出版社名称：机械工业出版社
是否是套装：否
作者：陈译 陈铖颖 李燕 编著页数
分册名：芯片制造半导体离子注入技术与设备开本开
是否套装：否